轉自：金融界
本文源自:金融界AI電報
金融界6月12日消息，有投資者在互動平臺向機器人提問：在半導體芯片光刻機，光刻膠方面，公司產品有哪些配套應用嗎？
公司回答表示：半導體業務產品主要為真空機械手及集束型設備，包括：大氣機械手、真空機械手等系列產品、EFEM、真空傳輸平臺，主要應用于刻蝕、薄膜沉積、離子注入等工藝環節及領域，廣泛服務于硅片生產、晶圓加工、先進封裝及封裝測試等半導體制造全產業鏈。
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